中欧体育中欧体育中欧体育深圳市恒凯贸易有限公司是一家专业代理销售高端品牌LED辅料的专业公司，本公司不仅提供优质的产品，同时也提供现场技术人员支持及解决方案。本公司的产品在LED行业当中享有较高的地位，具有良好的资源优势，引进了世界各地区的优良产品，致力于为客户提供优质的产品及服务。主要代理销售高端品牌LED辅料四大类。

　　耗材：SPT瓷咀、GASISER瓷咀，点胶头，电木吸嘴，顶针、白/蓝膜等。

　　汉高LOCTITE®半烧结银芯片粘接材料助力800G光模块冲向元宇宙赛道

　　汉高LOCTITE®半烧结银芯片粘接材料助力800G光模块冲向元宇宙赛道

　　2021下半年，元宇宙成为科技圈和资本圈的大热线月底Facebook甚至为元宇宙更换了公司名字，而今年也被冠以“元宇宙元年“的称号。

　　元宇宙整合多种高新科技进行虚拟和现实的网络融合，其沉浸式的虚拟生活体验包罗万象，将会对硬件设施尤其是底层数据传输提出更高的要求，比如光通信。

　　元宇宙需要庞大的数据流量和带宽做支持，从而提供高速、低延时的实时流畅体验，因此对通信网络，光模块等相关产业链提出了更高的技术要求。光模块是光通信的核心器件，是将IT设备中的电信号转化为光信号，之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件，也是光通信产业链中游关键节点。

　　数据中心网络在5G、云计算等大流量技术的驱动下带动光通信行业更高的速率中欧体育，更大的容量。

　　根据Lightcounting预测，随着全球数通市场的快速发展，800G的光模块需求将进一步提升，2026年有望成为主导型号。目前，继200G，400G高速光传输系统商用后，不少知名厂商开发推出了800G的光模块产品。

　　800G光模块紧凑的结构设计，不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战中欧体育。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。

　　而烧结技术通过高温使材料表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

　　为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案，适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。

　　- 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻（Rth）- 0.5K/W。

　　在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm至8*8mm（Die Size）不等。

　　广泛的可加工性：可实现长达24小时的连续点胶时间、2小时开放时间中欧体育、4小时停留时间。

　　该电子材料结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品（无需昂贵或复杂的加工，又能确保与传统材料同等或更优的性能）的封装而言，LOCTITE® ABLSTIK ABP 8068TB产品可以全面满足他们的需求，同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供绝佳解决方案。